电子与封装
期刊级别：部级期刊
- 国际刊号：1681-1070
- 国内刊号：32-1709/TN
- 期刊周期：月刊
- 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
正刊通过真伪验证
不成功全额退款
期刊介绍
电子与封装杂志紧跟学术前沿，紧贴读者，国内刊号为：32-1709/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则，创办于2002年，杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。
电子与封装杂志目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊（遴选）数据库、万方数据～数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库（全文版）等多家知名数据库收录。
重要注意事项，请认真阅读
一、正文各级标题一律采用阿拉伯数字连续编号，同级题不同层次的数字之间用下圆点相隔，最末一位数后不加标点。
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三、多作者文稿署名时必须排序，应注明每位作者的工作单位和邮政编码。第一作者还须提供性别、出生年、学位、职称、是否为研究生导师等方面的信息。通信作者应注明联系电话及其电子信箱。
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